Nghiên cứu hệ thống máy lắp ráp linh kiện điện tử (SMT-P&P) cỡ nhỏ điều khiển bằng bộ vi xử lý STM32F103
Abstract
Công nghệ dán bề mặt (SMT) là một công nghệ tiên tiến giúp gắn kết nhanh và chính xác các linh kiện điện tử lên các bảng mạch điện. Về cơ bản, trong một dây chuyền tự động hóa hoàn toàn, mỗi công đoạn cần một cơ cấu máy với các vai trò riêng. Tuy nhiên, chất lượng mạch điện tử được tạo ra phụ thuộc nhiều vào độ chính xác hoạt động của máy lắp ráp linh kiện điện tử (máy SMT-P&P). Do vậy, thiết kế chính xác và quy trình công nghệ tạo ra một hệ thống máy SMT-P&P hoàn chỉnh là cần thiết. Bài báo này mô tả cách tạo ra hệ thống máy SMT-P&P cỡ nhỏ sử dụng trong dây chuyền SMT. Trước tiên, quy trình hoạt động và các yêu cầu cụ thể đối với máy SMT-P&P được mô tả cụ thể. Cấu trúc cơ khí, mạch điều khiển sử dụng vi xử lý STM32F103, và cách thiết lập chương trình điều khiển máy sẽ được thảo luận. Dựa trên các đặc điểm hệ thống, các kết quả đạt được từ mô hình vận hành thực tế của máy SMT-P&P được đánh giá cụ thể.
Moraref